- 非IC关键词
企业档案
- 相关证件：
- 会员类型：普通会员
- 李先生
- 电话：0755-82519391
- 手机：13714584659
- 地址：深圳市福田区华强北赛格科技园4栋中7楼7L09房
- 传真：0755-82865317
- E-mail：Whenever2010@163.COM
产品分类
其他未分类(12)
您的当前位置：深圳市晶美隆科技有限公司 > 元器件产品
产品信息
規格書 MMBT5550L-51L, SMMBT5551L
PCN 組裝地／原產地
標準包裝 :3,000
類別 離散半導體產品
家族 電晶體 (BJT) - 單一
系列 -
包裝 編帶和捲軸封裝 (TR)
電晶體類型 NPN
電流 - 集極 (Ic)() 600mA
電壓 - 集極射極崩潰() 160V
Vce 飽和(值)@ Ib、Ic 200mV @ 5mA、50mA
電流 - 集極臨界(值) 100nA
DC 電流增益 (hFE)(值)@ Ic、Vce 80 @ 10mA、5V
功率 - 225mW
頻率 - 過渡 -
安裝類型 表面黏著式
封裝／外殼 TO-236-3、SC-59、SOT-23-3
供應商元件封裝 SOT-23-3 (TO-236)
PCN 組裝地／原產地
標準包裝 :3,000
類別 離散半導體產品
家族 電晶體 (BJT) - 單一
系列 -
包裝 編帶和捲軸封裝 (TR)
電晶體類型 NPN
電流 - 集極 (Ic)() 600mA
電壓 - 集極射極崩潰() 160V
Vce 飽和(值)@ Ib、Ic 200mV @ 5mA、50mA
電流 - 集極臨界(值) 100nA
DC 電流增益 (hFE)(值)@ Ic、Vce 80 @ 10mA、5V
功率 - 225mW
頻率 - 過渡 -
安裝類型 表面黏著式
封裝／外殼 TO-236-3、SC-59、SOT-23-3
供應商元件封裝 SOT-23-3 (TO-236)